结晶器
结晶器是铸造变形镁合金锭的模具，不仅决定了铸锭的形状和尺寸，而且直接影响着锭的品质和裂纹敏感性。镁合金圆锭结晶器的结构形式与铝合金的相同，但高度高一些。结晶器的尺寸见表1及表2。
铸造裂纹敏感性较大的大直径锭时，宜采用较高的结晶器，且喷水角应小些。不管是圆锭结晶器还是扁锭的，其内表面粗糙度应＜1.6μm，且越小，锭的表面品质也相应地高一些。
由于镁合金扁锭尺寸较小，且铸锭冷裂纹敏感性不大，因此没有必要采用端头小面带缺口的结晶器。因为这种结晶器操作不便，尤其是见水有爆炸危险性的镁合金更不宜采用。扁锭结晶器直接置于水箱上。水箱上有两排水孔，与铸锭分别呈90°及45°角，水孔直径4mm~6mm，孔间距10mm。
液穴镁合金熔体的电磁搅拌
在镁合金熔铸过程中，若仅用晶粒细化处理，往往不能获得满意的细晶粒组织，若铸造时对液穴中熔体进行电磁搅拌则能获得稳定的细晶粒组织。熔体的黏滞运动可显著细化凝固后的晶粒组织，因为电磁场造成的熔体运动可引起体积结晶，形成细晶组织，不过电磁搅拌也有一些负面作用，即有一些中间金属化合物一次晶落进凝固着的锭中，成为一次晶缺陷，同时还会粗化枝晶，即使晶内结构粗化。
一般工频感应器产生的磁场使液穴中的熔体发生定向运动，由一台电压380V、频率50Hz的降压变压器作为电源，搅拌功率的调控由变压器二次分接头承担，接头电压最大24V，电流为几十kA至几千kA。
铸造直径≥500mm的圆锭将感应器放在液穴上方，而铸造小直径锭则宜将它置于结晶器外围。
铸造MB1、MB8合金165mm×540mm扁锭时，感应器功率为20kW~100W，过小熔体运动不明显，≥100kW时熔体运动又过于激烈，甚至可破坏氧化膜，将其卷入锭内。
电磁搅拌的作用可归纳为：
降低液穴内熔体温度与使温度均匀，结晶范围间窄的合金则降低的少，只可能低于液相线2℃~3℃。
细化晶粒尺寸。实践证明，形核数与熔体运动速度成正比，因此熔体搅动强度大晶粒越细，如电磁搅拌器的电流为0A时，晶粒平均尺寸为600mm2，电流强度90A时，晶粒平均尺寸为200mm2，而电流强度上升到150A，则晶粒细小到只有10mm2，再提高搅拌强度对晶粒尺寸就没有影响了。
电磁搅拌明显粗化枝晶和增加中间金属化合物一次晶数。例如在铸造MA8合金时（含1.8%Mn），没有电磁搅拌时，试片上中间金属化合物占的比例为0.02%，而搅拌电流为90A时，是间金属化合物在试片上的比例达到0.2%，为没有搅拌的10倍。
用功率为60kV·A的感应器磁场搅拌可以完全消除MB8合金锭的柱状晶，而MB3合金只需要40kA感应器的磁场不但可以消除柱状晶组织，而且晶粒细化到原有晶粒尺寸的1/100左右。
若将MB8合金的Mn含量控制在0.3%~0.55%，MB3合金的控制在0.4%~0.65%，则只要搅拌不管磁场大小都可以完全消除含Mn的一次晶化合物的聚焦。
由于电磁搅拌细化了晶粒，增大了结晶前沿压力，改善了固液区的裂纹自行修复条件，可以铸得热裂纹少甚至没有热裂纹的锭。