9月27日消息 在光伏装备国产化领域已经取得重大突破的精功科技(002006)今日公告，公司拟非公开发行4650万股，募集资金不超过5.82亿元，用于年产500台(套)太阳能光伏装备制造扩建项目、浙江精功新能源公司搬迁暨太阳能多晶硅切片生产线技改项目、偿还银行贷款等三个项目。上述项目拟投入募集资金分别为2.74亿元、1.41亿元、1.67亿元。
　　公告介绍，目前全球光伏市场高速发展，同时中国太阳能资源丰富，光伏产业也异军突起，但中国光伏生产装备主要依赖于国外引进，对我国光伏产业向高技术、高附加值方向转型造成了严重的制约。
　　据了解，精功科技在光伏装备国产化领域已经取得重大突破，主要产品技术成熟、性能稳定可靠。公司本次非公开发行，旨在通过募集资金投资项目的实施，形成批量生产太阳能多晶硅铸锭炉系列产品和太阳能多晶硅剖锭机系列产品及辅助设备的能力，进一步满足市场需求，最终达到光伏装备国产化的目的。同时解决制约公司多晶硅切片产能利用的厂区、电力瓶颈，扩大多晶硅切片的生产规模，做强做大公司光伏产业，增强公司综合竞争力。另外，将部分募集资金用于偿还银行贷款，可改善公司财务状况，降低财务风险。
　　精功科技指出，假定本次发行最终发行4650万股，发行完成后，公司总股本为1.91亿股，公司实际控制人金良顺通过精功集团控制公司的股权比例将下降到23.85%，但不会导致公司实际控制权发生变化。
　　精功科技预计，通过本次非公开发行和募集资金项目的实施，公司在太阳能光伏装备制造及多晶硅切片领域的生产能力将得到大幅度提高，符合公司做强做大太阳能光伏产业的整体发展战略，增强公司的盈利能力和持续发展能力。项目达产后，太阳能光伏装备系列产品和多晶硅切片产品产生的收入占公司主营业务收入的比重将会大幅度增加。